英伟达财报与业绩指引超预期,科创半导体ETF低开高走
全球最受瞩目的财报——英伟达(NVDA.US)四季度财报公布,英伟达当季总营收同比增长73%,从去年同期的393亿美元增至681.3亿美元。业绩指引同样好于预期。英伟达预计第一财季营收为780亿美元,上下浮动2%。分析师预期为726亿美元。
在海外利好映射下,A股半导体设备有望冲击5连涨,高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)、半导体设备ETF华夏(562590)继昨日大涨后,再度低开高走,截至13:15,纷纷涨超1%。
个股方面,欧莱新材(688530.SH)上涨16.64%,京仪装备(688652.SH)上涨7.42%,芯源微(688037.SH)上涨5.57%,拓荆科技(688072.SH),神工股份(688233.SH),龙图光罩(688721.SH)等个股跟涨。
然而,无论资本市场如何博弈,对于实体产业,尤其是存储芯片行业而言,英伟达财报的意义远超股价波动。它是整个产业链的“定盘星”,直接决定了未来两年的产能规划、技术路线与盈利周期。
一、需求端的终极验证:HBM是“硬通货”
英伟达财报对存储产业最核心的意义,在于对HBM需求刚性的终极验证。
当前,AI服务器与传统服务器的本质区别在于“存算比”的重构。一台搭载Blackwell Ultra或即将量产的Rubin架构的AI服务器,其HBM容量需求是普通服务器的数十倍。
在产能方面,Blackwell系列芯片的产能爬坡是本财季市场关注的重点之一。英伟达财报显示,该产品线的生产和交付进展顺利,已成为游戏和专业可视化业务增长的重要驱动力。
望未来,英伟达披露了Rubin平台的宏大规划:该平台包含六款新芯片,相比Blackwell可将推理Token成本降低最高10倍。亚马逊(AMZN.US)AWS、谷歌云、微软(MSFT.US)Azure和甲骨文(ORCL.US)云已确认将成为首批部署Vera-Rubin架构的厂商。鉴于这些云巨头明确的部署意向,以及Rubin架构对HBM容量的指数级需求,这或许可视为向三星、SK海力士和美光三大存储原厂发出的强烈“加单信号”——预示着未来供应链必将迎来大规模的需求释放与产能锁定。
根据TrendForce及产业链最新调研,HBM4的初始良率仅在30%-40%之间,距离85%的盈利平衡点尚有距离。英伟达的财报表态将决定三大厂是否敢于在良率爬坡期激进扩产。可以说,英伟达的订单预期是存储厂敢于投入巨资建设TSV(硅通孔)和混合键合产线的唯一信心来源。如果英伟达描绘的2027年算力蓝图足够宏大,存储原厂就有理由无视短期的良率阵痛,持续追加资本开支。
二、价格周期的“发令枪”:从结构性紧缺到全面涨价
存储行业具有极强的周期性,而英伟达是本轮“超级周期”的发起者。
此前,由于主流晶圆厂将产能大量转移至HBM产线(生产HBM消耗的晶圆面积是标准DRAM的3倍以上),导致传统DDR5和NAND Flash产能受到挤压,出现结构性缺货。市场数据显示,2026年初存储价格已出现大幅跳涨,部分品类涨幅甚至超过100%。
资料来源:东海证券
英伟达CFO称,大型云计算公司的资本支出计划接近7000亿美元。较2025年增长60%以上,其中大部分投向数据中心和AI处理器。这将意味着这种‘产能虹吸效应’将在未来几个季度进一步加剧。SK海力士等巨头已坦言‘2026年无法满足所有客户需求’,这不仅会支撑HBM价格维持高位,更将强制通用存储价格继续上行。
对于中游模组厂和分销商而言,英伟达的强劲业绩是库存重估的最佳理由;对于上游设备商而言,这意味着存储原厂将有更多利润用于购买新的刻蚀、沉积及检测设备。简言之,英伟达的财报好坏,直接决定了本轮存储涨价周期的持续时间与高度。即便股价短期因“利好出尽”而回调,实体产业的涨价逻辑也不会因此改变。
三、国产替代的“加速器”:设备与材料的战略突围
对于中国存储产业而言,英伟达财报不仅是一个参照系,更是一次供应链安全压力的测试,它将直接催化国产半导体设备与材料的加速导入。
Bernstein Research预测,到2028年中国本土AI芯片产量将满足国内104%的需求。然而,这一目标的实现面临着严峻的挑战:若英伟达因HBM供应不足或政策扰动而缩减对华高端算力输出,国内云厂商将被迫加速转向“国产AI芯片+国产存储”的自主生态。这种切换并非简单的芯片替换,而是对整个上游制造链条的重构。
首先,在设备端,HBM工艺的复杂性为国产设备提供了绝佳的“试飞”窗口。HBM所需的混合键合、高精度TSV深孔刻蚀以及多层堆叠对准检测,是传统存储产线未曾大规模应用的工艺。当国际巨头受限于出口管制无法提供最新一代设备时,国内存储大厂为了保障2027年的产能扩张,必须加大对北方华创(002371)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技等国产设备商的验证力度。英伟达财报中若透露出全球HBM产能极度紧缺的信号,将倒逼国内晶圆厂加快国产设备的上线节奏,从“备胎”转为“主力”,从而在量价齐升中推动国产设备商业绩的爆发式增长。(以上个股仅作为,不作为推荐。)
其次,在材料端,先进封装对特种材料的依赖将催生本土供应链的崛起。HBM堆叠层数的增加使得前驱体、抛光液(CMP)、临时键合胶、底部填充胶等材料的消耗量成倍增长,且对纯度要求极高。一旦国际供应链出现波动,拥有自主可控能力的本土材料厂商(将获得前所未有的导入机会。
因此,英伟达的每一次产能预警,都在客观上为中国国产设备和材料厂商撕开了一道市场缺口。这种由外部压力转化的内部动力,将是2026-2027年中国半导体上游最确定的投资主线。
四、半导体投资怎么选?
对于大多数投资者而言,半导体设备行业技术迭代快、周期性强、个股波动巨大,直接投资单一公司的风险很高。因此,更建议采取“指数化投资”的策略,通过购买相关ETF,来分享行业整体的成长红利,同时分散个股风险。
目前市场上有两只颇具代表性的产品:
半导体设备ETF华夏(562590):它跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。
科创半导体ETF(588170):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中先进封装含量在全市场中最高(约50%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
投资时需要注意,这类产品波动较大,更适合作为长期资产配置的一部分,并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线,而不是进行短期的价格博弈。
投资者在证券交易所像买卖股票一样交易以上ETF,主要成本是券商交易佣金和基金运作费用(包括管理费0.5%/年、托管费0.1%/年,均从基金资产中扣除),投资者在申购或赎回基金份额时,申购赎回代理机构可按照不超过0.5%的标准收取佣金。
联接基金风险提示:作为目标ETF的联接基金,目标ETF为股票型基金,因此ETF联接基金的风险与收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金。ETF联接基金存在联接基金风险,跟踪偏离风险,与目标ETE业绩差异的风险,指数编制机构停止服务的风险,标的指数变更的风险,成份券停牌或违约的风险等。
科创半导体ETFA类基金申购时一次性收取申购费,无销售服务费,前端申购费用:申购金额<100万元,1.0%;100万元≤申购金额<500万元,0.5%;申购金额≥500万元,1000元/笔;赎回费用:持有期限<7日,1.5%;7日≤持有期限,0%;C类无申购费,但收取销售服务费,销售服务费0.2%每年,赎回费用:持有期限<7日,1.5%;持有期限≥7日,0%。二者因费用收取、成立时间可能不同等,长期业绩表现可能存在较大差异,具体请详阅产品定期报告。
半导体设备ETF华夏A类基金申购时一次性收取申购费,无销售服务费,前端申购费用:申购金额<100万元,1.2%;100万元≤申购金额<200万元,0.9%;200万元≤申购金额<500万元,0.6%;申购金额≥500万元,1000元/笔;赎回费用:持有期限<7日,1.5%;7日≤持有期限,0%;C类无申购费,但收取销售服务费,销售服务费0.3%每年,赎回费用:持有期限<7日,1.5%;持有期限≥7日,0%。二者因费用收取、成立时间可能不同等,长期业绩表现可能存在较大差异,具体请详阅产品定期报告。
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