截至2月26日13点6分，上证指数跌0.02%，深证成指涨0.36%，创业板指跌0.20%。元件、F5G概念、PCB概念等板块涨幅居前。

　　ETF方面，半导体设备ETF（561980）涨1.21%，成分股京仪装备（688652.SH）、长川科技（300604）（300604.SZ）、芯源微（688037.SH）、拓荆科技（688072.SH）涨超5%，寒武纪-U（688256.SH）、神工股份（688233.SH）、金海通（603061）（603061.SH）、富创精密（688409.SH）、中巨芯-U（688549.SH）、联动科技（301369）（301369.SZ）等上涨。

　　全球半导体设备制造商应用材料近日公布最新季度报告，预计下一季度营收达76.5亿美元，超出市场预期。中国银河（601881）证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520亿美元～560亿美元，相较于2025年大幅增长。

　　东吴证券认为，SerDes代际跃迁，驱动算力互联介质升级。算力芯片的互联带宽已成为衡量其性能的核心指标，而SerDes（高速串行解串器）作为高速IO端口的核心技术组件，其速率迭代直接决定了芯片互联带宽的上限。以英伟达为例，NVLinkSerDes已从Ampere架构的56Gbps演进至Blackwell架构的224Gbps，支撑单芯片互联带宽实现代际跨越。然而，SerDes速率的持续提升对AI服务器，交换机的信号传输介质提出严苛挑战。从速率瓶颈看，224G以上信号高频衰减剧增，驱动PCB覆铜板向M9级别升级；从功耗瓶颈看，SerDes功耗占比随速率攀升，光互联亟需通过光电近封装、共封装技术缩短与交换芯片的物理距离，以替代传统可插拔方案，实现能效跃升。

　　东莞证券指出，1）晶圆代工：中芯国际25Q4经营稳健，延续全年复苏态势。中芯国际25Q4营收、净利润均实现同比增长，资本开支与产能规模持续扩大，运营效率同步提升；2）半导体封装与测试：景气复苏，业绩同比增长。从已披露业绩预告的上市企业来看，半导体封测行业景气度较2023—2024年周期低点已明显改善，核心驱动力来自AI算力链条复苏与行业库存周期回补。从结构上看，先进封装明显强于传统封装，成为半导体行业增长最快的细分领域之一。3）模拟芯片：底部修复，温和复苏。从已披露业绩预告的上市企业情况看，大部分上市企业2025年业绩相比2024年出现改善，如亏损收窄（纳芯微、希荻微、美芯晟）、扭亏为盈（思瑞浦）或利润增长（艾为电子）等；4）存储芯片：价格上涨，高度景气。受益于AI需求提高带来的行业景气度上升，已披露2025年业绩预告的7家存储企业中，有6家2025年净利润实现同比增长，其中3家2025年业绩预告净利润中值同比增速超过100%；5）半导体设备：利润大多同比增长，国产替代持续推进。受益于晶圆厂持续扩产及国产设备导入进程的加速推进，8家披露业绩预告的半导体设备企业中，有6家半导体设备企业2025年业绩实现同比增长；6）功率半导体：景气分化，新能源链条相对强势。整体来看，功率半导体2025年景气度出现明显分化，除SiC行业仍阶段性供过于求外，新能源领域其他细分景气度相对较高，而传统工业与消费方向修复偏弱。