上证报中国证券网讯 （记者 何漪）9月27日，华夏合肥高新REIT发起人、原始权益人合肥高新股份有限公司在深交所正式发布基金扩募公告。

公告显示，该公司将以合肥创新产业园二期F区1、3、5幢及集成电路标准化厂房作为底层资产，参与华夏合肥高新REIT的扩募并购入基础设施资产申报工作。其中，F区1、3、5幢总建筑面积11.41万㎡，吸引多家集成电路、电子信息、环境保护企业入驻；集成电路标准化厂房位于长宁大道与柏堰湾路交口，总建筑面积7.21万㎡，入驻企业主要以集成电路和电子信息产业为主，周边高校、科研机构林立，研发氛围浓厚。

据悉，华夏合肥高新REIT是安徽省本土企业首单公募REITs、全国第五个国家级高新区产业园REITs。华夏合肥高新REIT自2022年10月成功上市以来，获得广大投资者认可与追捧，累计分红突破1.34亿元。

在业内人士看来，此次扩募是安徽省首个进行扩募的公募REITs项目，也是合肥高新区积极响应国家号召，利用资产证券化等市场化方式盘活存量资产，提升资产运营管理效率，打造全生命周期的园区开发模式，推动高质量、可持续发展的重要实践。