【摘要】注册资本超2000亿大基金二期，对半导体产业链的投资布局明显加速。

　　大基金二期又出手了，这一次，它看上了上市公司沪硅产业，后者是国内规模最大的半导体硅片制造企业之一。大基金二期斥资近15亿元，参与沪硅产业的定增，将成为其第七大股东。

　　4天之前，即2月21日晚间，士兰微（600460）发布公告称，大基金二期拟与士兰微共同出资8.85亿元，认缴半导体企业士兰集科新增注册资本。其中：士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。半个月前，大基金二期还出资3亿元，参与了PCB龙头企业深南电路（002916）的定增。

　　除了大基金加码投资，俄乌局势也对半导体行业产生了一定的影响。当前，俄乌双方仍在交战，加剧了市场对半导体产业供应的担忧。因为乌克兰生产了全球70%以上的氖气，一种制造芯片所必需的原材料。

　　不过，也有分析认为，俄乌冲突事件主要影响钯和氖、氩、氪和氙等原材料环节，虽然俄乌在以上材料领域份额较高，但半导体只是以上原料的一个细分应用领域，且以上材料占比半导体成本比重较低。通过加价采购等预计可以稳定半导体制造需求，仅可能造成短期或局部波动。

　　本周，A股半导体相关股票大幅跑赢大盘，半导体指数一周涨幅超过6.5%，而同期沪指下跌1%，深成指跌了0.35%。

　　大基金二期斥资15亿元入股沪硅产业

　　2月25日晚间，沪硅产业披露定增结果，沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量为2.4亿股，发行价格为20.83元/股，实际募集资金总额为50亿元。

　　根据报告，沪硅产业本次发行对象最终确定为18家。其中，大基金二期获配约15亿元，占募资总额的30%，获配股份数量为7201万股，占其发行后总股本的2.65%，将成为第七大股东。申万宏源证券（000562）、诺安基金也分别获配3.3亿元、3.17亿元。此外，建银国际、三峡资本、南方基金、法国巴黎银行等知名机构均参与了此次定增。

　　值得一提的是，本次非公开发行前，大基金一期已是沪硅产业的第一大股东。沪硅产业于2015年由大基金一期、上海国盛、嘉定开发集团等出资成立。目前，大基金一期和上海国盛对沪硅产业的持股比例均为22.86%，并列为第一大股东，所持股份目前仍处于限售期。大基金一期投资后，大基金二期又加码，可见大基金对该公司的信心十足。

　　沪硅产业加码扩产300mm硅片

　　沪硅产业主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，公司目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。

　　目前，沪硅产业提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

　　国内半导体硅片，特别是面向先进制程应用的300mm半导体硅片严重依赖进口，半导体硅片的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。此次定增，沪硅产业拟募资50亿元，用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”及补充流动资金。

　　通过本募投项目的实施，沪硅产业将新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能，有助于持续提升国内300mm半导体硅片的国产化率，夯实我国半导体行业的发展基础。此外，沪硅产业还将建立300mm高端硅基材料的供应能力，实现40万片/年的产能建设目标，填补国内各种类300mm高端硅基材料技术能力的空白。

　　根据2月25日晚间披露的业绩快报，2021年，沪硅产业实现营业总收入24.67亿元，同比上涨36.19%；归属于母公司股东的净利润1.45亿元，同比上涨66.58%。报告期，半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升。

　　大基金二期已投资入股10余家半导体上市公司

　　大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本高达2041.5亿元，投资主要聚焦短板明显的半导体设备、材料领域。

　　迹象显示，大基金二期正在加速布局半导体产业链公司。在此次15亿元入股沪硅产业的前4天，大基金二期还斥资6亿元入股了半导体企业士兰集科。

　　2月21日晚间，士兰微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”），共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增的注册资本。其中：士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。此次增资价款将用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

　　半个月前，大基金二期还出资3亿元，参与了PCB龙头企业深南电路的定增。2月10日，深南电路披露的发行结果显示，本次发行对象最终确定为19家，募集资金总额25.5亿元。其中，大基金二期获配278.76万股，获配金额为3亿元。深南电路此次募集的25.5亿资金中，18亿元将投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，7.5亿元用于补充流动资金。

　　统计数据显示，截至目前，大基金二期已投资的上市公司已有10余家，涉及华润微、中芯国际、南大光电（300346）、中微公司、长川科技（300604）、至纯科技（603690）、北方华创（002371），华天科技（002185）、格科微、斯达半导（603290）、士兰微、沪硅产业等。

　　俄乌战争对半导体行业影响有多大？

　　有研究机构指出，受到近期“东数西算”概念持续发酵，算力需求大增的预期下对于芯片的整体需求量大增，芯片行业或迎来较长的高景气度周期，叠加近期大基金二期再次对部分芯片产业品种增资的影响，芯片半导体板块走势强劲。

　　此外，俄乌冲突也对半导体行业影响不小。当前，俄乌双方仍在交战，这加剧了市场对半导体产业供应的担忧，产业链涨价预期升温。因为乌克兰生产了全球70%以上的氖气，一种制造芯片所必需的原材料。如果氖气供应量减少，可能会造成价格上涨，半导体生产成本可能因此上涨。

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