截至5月25日11点15分，上证指数（1A0001）涨0.72%，深证成指（399001）涨1.02%，创业板指（399006）涨1.17%。培育钻石（885937）、机场航运（881151）、国家大基金持股（885893）等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达(159558)涨3.53%，成分股三佳科技（600520）(600520.SH)涨停，盛美上海（688082）(688082.SH)、拓荆科技（688072）(688072.SH)、艾森股份（688720）(688720.SH)涨超10%，矽电股份（301629）(301629.SZ)、联动科技（301369）(301369.SZ)、雅克科技（002409）(002409.SZ)、晶瑞电材（300655）(300655.SZ)、南大光电（300346）(300346.SZ)、中科飞测（688361）(688361.SH)涨超5%。

消息面上，半导体设备（884229）正迎来高度确定的景气上行期。根据SEMI数据，2025年全球半导体（881121）制造设备销售额已达1351亿美元，连续三年创历史新高（883911），且2026年与2027年的预期被进一步上调。国内方面，2026年一季度半导体设备（884229）板块整体营收同比增长25.78%，归母净利润同比增长60.42%，利润增速是收入增速的两倍以上，规模效应开始显现，行业景气度得到业绩端的坚实验证。

广发证券（000776）表示，mSAP工艺对激光钻孔、电镀、曝光、检测等各环节设备精度要求大幅提升。根据深圳赛姆烯金公司公众号，设备环节的精密化水平直接决定mSAP工艺的可行性，因此各设备均需达到微米级精度标准。(1)激光钻孔设备：mSAP激光钻孔数量增加，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度；(2)脉冲电镀设备：需控制铜厚均匀性在±5%以内，保证线路分布均匀、无凹陷；(3)激光直接成像LDI设备：需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度，确保细线路图形的精准呈现；(4)AOI/3DAOI检测设备：需精准识别15μm线宽的缺陷，为工艺良率提供保障；(5)刻蚀设备：闪蚀工序需严格控制微蚀量在0.1-0.3μm，同时需通过实时TDR校准确保阻抗公差控制在±3%-5%，单端50Ω、差分100Ω的阻抗标准，每一步制程偏差都可能导致信号失效。

兴业证券（601377）表示，5月19日，国产存储芯片（886042）龙头长江存储控股股份有限公司(下称“长存集团”)正式启动IPO辅导。长存集团成立于2016年，总部位于湖北武汉，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。其全资子公司长江存储在胡润研究院2025全球独角兽榜中位列中国十大独角兽第9、全球第21，估值1600亿元。

半导体设备ETF易方达(159558)根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料（884091）设备主题指数中半导体设备（884229）占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。