韬定律论文更新释放半导体设备利好,半导体设备ETF易方达标的指数盘中涨超4%利好

2026-09-07 14:35:45
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AIME

问财摘要

1、华为发布韬定律新论文,显示麒麟2026芯片晶体管密度提升55%,同等性能下功耗显著下降,芯片从平面集成走向立体集成,工艺步骤增加、制造复杂度提升。 2、光大证券指出,国内晶圆制造产能建设与工艺升级,为半导体设备及材料提供潜在增量需求;本土供应商产品覆盖范围扩大,也有助于提升关键环节的国产配套能力。 3、半导体设备ETF和科创芯片ETF分别跟踪中证半导体材料设备主题指数和上证科创板芯片指数,助力投资者把握产业链机遇。
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9月7日午后,半导体(881121)板块延续强势表现,截至13:49,半导体设备ETF易方达(159558)标的指数中证半导体材料(884091)设备主题指数上涨4.5%,上证科创板芯片指数上涨3.6%。

消息面上,华为近日发布韬定律新论文,显示麒麟2026芯片晶体管密度提升55%,同等性能下功耗显著下降,芯片从平面集成走向立体集成,工艺步骤增加、制造复杂度提升。

光大证券(601788)指出,国内晶圆制造产能建设与工艺升级,为半导体设备(884229)及材料提供潜在增量需求;本土供应商产品覆盖范围扩大,也有助于提升关键环节的国产配套能力。后续随着客户验证、产线导入和重复采购逐步推进,技术积累有望进一步转化为经营成果。

半导体设备(884229)ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪的中证半导体材料(884091)设备主题指数聚焦半导体(881121)上游设备、材料及零部件等关键环节;科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节,助力投资者把握产业链机遇。

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