过去一周（截至6月26日收盘），半导体（881121）芯片概念（885756）反复活跃。科创芯片ETF（588290）上涨8.78%，创业板人工智能ETF（159279）、科创创业人工智能ETF（588470）成交额均超3亿，机器人ETF（159039）换手率为78.39%。相关个股中，兆易创新（HK3986）上涨22.42%、海光信息（688041）上涨5.20%、中芯国际（HK0981）上涨5.73%、寒武纪（688256）下跌3.28%、绿的谐波（688017）下跌9.45%。
与此同时，港股通恒生科技ETF（520840）换手率达41.56%，港股通信息技术ETF（513240）成交额超9亿。相关个股中，华虹宏力（HK1347）上涨12.73%、联想集团（HK0992）下跌1.43%。
消息面上，据报道，三星与SK集团将于周一晚些时候在韩国总统府公布投资方案，两家企业未来十年的总投资规模最高或达2000万亿韩元。将重点布局半导体（881121）、AI算力数据中心与物理AI领域。
其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体（881121）前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士（SKHY）也将在光州打造4~5座前道晶圆厂。仅在半导体（881121）新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。
相关机构表示，全球半导体（881121）资本开支扩张周期（883436）下，AI需求驱动产业链发展，国内供应链安全考量促进国产化替代进程，从上游设备材料到下游晶圆制造及芯片销售均有显著进展，国内AI芯片性能提升与网络架构完善推动大模型发展，端侧AIAgent探索将进一步促进行业周期（883436）上行，重点关注存储、晶圆代工、先进封装（886009）及设备材料零部件等环节。
机构指出，存储行业扩产预期乐观将持续带动设备投资需求，特别是薄膜沉积和刻蚀设备领域，HBM技术发展也将推动混合键合等封装技术进步和高端产能扩张，为半导体（881121）前道和键合设备创造增长空间，玻璃基板加工及封装测试环节有望受益于行业整体扩张趋势。
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