台积电技术迭代带动玻璃基板行情，消费电子ETF易方达标的指数涨超2%

6月16日，Digitimes报道称，台积电（TSM）正与日本Ibiden、群创推进CoPoS与玻璃基板相关合作，方向是为下一代高性能计算芯片解决散热、信号传输和翘曲等封装难题。受此影响，玻璃基板今日走势强劲，带动相关个股走强。截至午间收盘，中证消费电子主题指数上涨2.2%。