截至2026年5月12日10:29，科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.67%，半导体设备ETF华夏(562590)上涨1.21%。热门个股方面，晶升股份（688478）上涨14.79%，华海清科（688120）上涨7.93%，沪硅产业（688126）上涨5.66%，华峰测控（688200），兴福电子（688545）等个股跟涨。

消息面上，SK海力士正在与英特尔（INTC）合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔（INTC）研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体（881121）与英特尔（INTC）提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

相关ETF：科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备（884229）主题指数，其中先进封装（886009）含量在全市场中最高(约50%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)：跟踪中证半导体材料（884091）设备主题指数，其中半导体设备（884229）的含量在全市场指数中最高(约63%)，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。