截至5月11日10点18分，上证指数（1A0001）涨0.73%，深证成指（399001）涨1.61%，创业板指（399006）涨2.02%。国家大基金持股（885893）、半导体（881121）、中芯国际概念（885897）等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达(159558)涨4.27%，成分股有研新材（600206）(600206.SH)涨停，矽电股份（301629）(301629.SZ)、中船特气（688146）(688146.SH)、天岳先进（HK2631）(688234.SH)涨超10%，有研硅（688432）(688432.SH)、神工股份（688233）(688233.SH)、上海合晶（688584）(688584.SH)、珂玛科技（301611）(301611.SZ)、长川科技（300604）(300604.SZ)、雅克科技（002409）(002409.SZ)涨超5%。

消息面上，DeepSeek V4于2026年4月24日发布预览，其高性能版本V4-Pro总参数量达1.6万亿，在多项核心基准测试中表现出色。人工智能（885728）的蓬勃发展持续驱动算力、存力芯片需求，作为基础设施核心的算力芯片市场需求强劲，进而带动上游半导体设备（884229）需求。

国金证券（600109）表示，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备（884229）及苹果（AAPL）产业链。从AI产业链多家公司业绩超预期，谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长，台积电（TSM）用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP（CSPI）大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电（TSM）Rubin及谷歌/亚马逊（AMZN）等ASIC厂商新产品的拉货，Q2环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊（AMZN）、Meta（META）、OpenAI及微软（MSFT）的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

国金证券（600109）表示，AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升。Transformer架构下大模型推理分为Prefill与Decode两个阶段，前者为计算密集型，后者为显存带宽密集型，算力利用率与带宽占用率呈现极端错配。英伟达（NVDA）推出"解耦式推理"架构，将Prefill与Decode拆分到不同硬件，对PCB提出更高密度的HBM封装基板、更高速片间互联及更高功率密度供电散热要求。与此同时，从芯片到机架的尺度演进中，HBM4引入要求中介层支持千位级I/O；CoWoS-L向CoWoP演进让PCB首次承担类基板功能；GB300服务器PCB层数从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层；RubinUltraNVL576更以78层M9级正交背板取代铜缆，承担机柜内GPU全互联通信。行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期（883436）对标半导体（881121）封装。

半导体设备ETF易方达(159558)根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料（884091）设备主题指数中半导体设备（884229）占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。