截至5月11日10点4分，上证指数（1A0001）涨0.61%，深证成指（399001）涨1.11%，创业板指（399006）涨1.10%。国家大基金持股（885893）、半导体（881121）、中芯国际概念（885897）等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片ETF易方达(589130)涨3.66%，成分股澜起科技（HK6809）(688008.SH)、中船特气（688146）(688146.SH)、天岳先进（HK2631）(688234.SH)涨超10%，杰华特（688141）(688141.SH)、思瑞浦（688536）(688536.SH)、纳芯微（HK2676）(688052.SH)、峰岹科技（688279）(688279.SH)、聚辰股份（688123）(688123.SH)、晶合集成（688249）(688249.SH)、佰维存储（688525）(688525.SH)涨超5%。

消息面上，全球半导体（881121）产业景气度持续升温，韩国芯片权重股与美股存储芯片（886042）板块持续走强并刷新历史新高。TrendForce最新预测26Q2DRAM和NAND合约价将分别暴涨58%-63%和70%-75%。受海外市场强势带动与国内AI算力需求爆发双重驱动，A股半导体（881121）板块同步迎来集体爆发。

华泰证券（HK6886）表示，我们看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装（886009）方案，据外媒TheElec报道，近期苹果（AAPL）内部开始测试三星提供的玻璃基板用于AI封装，台积电（TSM）在26Q1法说会正式明确CoPoS进展，据Trendforce信息，台积电（TSM）计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，并于2月份正式向团队交付设备，计划6月份完成整条产线建设。台积电（TSM）已于2025年顺利完成CPO技术前期验证和技术储备，最快于2026年迎来量产，关注TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇。

东北证券（000686）表示，OCP开放标准降低适配门槛，国产厂商精准卡位需求窗口。MRC作为OCP开放标准发布，硬件无关、协议公开，国产厂商可直接对标实现，无需专有协议授权。国产交换芯片25.6T已量产、51.2T正研发，过去市场担忧其与海外龙头的技术代差，而MRC架构下25.6T/51.2T恰好覆盖超大集群组网的核心需求区间。供需方面，MRC方案中大量使用博通（AVGO）TH551.2T交换芯片，产业消息显示其处于“70-80周交货周期（883436）”的严重供不应求状态，恰逢2026国产51.2T芯片量产元年，交换芯片国产替代迎来历史机遇。全无阻塞架构推动25.6T/51.2T交换芯片需求量提升，叠加海外龙头供给不足的时代红利，国产厂商迎来双重利好。

科创芯片ETF易方达(589130)一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显。