根据披露的机构调研信息，5月7日，博时基金对上市公司光力科技（300480）进行了调研。
从市场表现来看，光力科技（300480）近一周股价上涨5.41%，近一个月上涨36.01%。
基金市场数据显示，博时基金成立于1998年7月13日，截至目前，其管理资产规模为11394.50亿元，管理基金数701个，旗下基金经理共91位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为博时中证全指通信设备指数发起式A（020691），近一年收益录得230.54%。
博时基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 博时合惠货币B（004137） | 004137 | 货币型 | 魏桢 | 1390.61 | 1.48 |
| 博时现金收益货币A（050003） | 050003 | 货币型 | 魏桢 | 1388.04 | 1.03 |
| 博时可转债ETF（511380） | 511380 | 债券型 | 过钧、高晖 | 595.57 | 21.92 |
| 博时现金宝货币B（000891） | 000891 | 货币型 | 倪玉娟 | 594.86 | 1.47 |
| 博时保证金货币C（016002） | 016002 | 货币型 | 倪玉娟 | 560.13 | 1.06 |
| 博时黄金ETF（159937） | 159937 | 其他 | 王祥、赵云阳 | 477.94 | 29.2 |
| 博时黄金ETF联接C（002611） | 002611 | 其他 | 王祥、赵云阳 | 366.60 | 28.26 |
| 博时天天增利货币A（000734） | 000734 | 货币型 | 鲁邦旺 | 339.77 | 1 |
| 博时标普500ETF（513500） | 513500 | 股票型 | 万琼 | 209.41 | 24.14 |
| 博时稳欣39个月定开债（008117） | 008117 | 债券型 | 郭思洁 | 162.71 | 2.94 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
管理层介绍了公司2025年度及2026年第一季度业绩情况，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司参加了2026年5月7日天风证券（601162）策略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容如下：
问：公司2026年一季度收入中半导体（881121）业务和安全生产类业务占比？一季度毛利率下降是否主要是半导体（881121）业务放量导致？
答：2026年一季度，公司半导体（881121）业务占比较2025年进一步提升；在半导体（881121）业务中，国内半导体（881121）业务营收已经超过海外半导体（881121）业务，成为公司半导体（881121）业务发展的主要驱动因素；2026年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体（881121）业务营收占比的持续提升。
问：公司机械划片机势头非常好，下游主要是哪些需求贡献了增长？目前看对国际头部企业的替代比例会大幅提升吗？
答：2025年公司国产半导体（881121）业务中，大客户营收贡献约占到国产半导体（881121）业务的一半，大客户的扩产需求相对较大。同时，受益于公司国产化划切设备在先进封装（886009）领域的广泛应用，公司国产半导体（881121）业务发展较快。公司将通过提升现有产能的生产效率以及加紧建设航空港厂区二期项目以更好的满足客户的交付需求。同时，公司保持积极的研发投入，对标国际领先企业，进一步丰富半导体（881121）装备产品线，持续增强公司市场竞争力。
问：公司激光开槽、激光隐切设备、研磨、研磨抛设备的最新进展情况？
答：公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
问：公司半导体（881121）业务是否已实现扭亏为盈，盈利能力改善的核心驱动因素是什么？
答：随着国产半导体（881121）业务的持续放量，公司半导体（881121）业务已经实现扭亏为盈。
问：公司2025年半导体（881121）业务毛利率为39.35%，且2026年Q1总体毛利率进一步下降，请问毛利率承压的主要原因是什么？未来是否有回升空间？
答：2025年公司半导体（881121）业务毛利率承压的主要原因有：海外子公司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升；不同型号产品出货量改变，收入结构变化也影响了毛利率。2026年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体（881121）业务营收占比的持续提升。公司物联网（885312）业务毛利率保持稳定；随着公司高端共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体（881121）规模化效应进一步显现，长期来看公司半导体（881121）业务毛利率将会得到提升。
问：公司新产品研磨减薄机、研磨抛光一体机应用场景有哪些？
答：公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230适用晶圆等产品研磨（减薄），可用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺，晶圆级Fan-out研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机3330可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的能力，可用于12寸先进封装（886009）超薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG等工艺；可满足2.5D/3DIC、Chiplet等先进封装（886009）工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。
问：公司半导体（881121）业务收入占比已超50%，公司怎么看待物联网（885312）业务的发展？
答：物联网（885312）安全监控业务作为公司发展的基石，多年来保持较好的业绩贡献能力，受煤矿国补资金政策调整的影响，公司物联网（885312）安全监控业务营收2026年一季度有所下降。公司将紧抓矿山智能化与安全生产发展机遇，在巩固现有产品优势的基础上不断推出新产品，推动公司物联网（885312）安全监控业务实现稳步发展;
