截至5月7日收盘，沪指涨0.48%，报收4180.09点；深成指（399001）涨1.18%，报收15641.89点；创业板指（399006）涨1.45%，报收3833.06点。科创半导体ETF（588170）涨2.30%，半导体设备ETF华夏（562590）涨2.45%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数（DJI）跌0.63%；纳斯达克综合指数（IXIC）跌0.13%；标准普尔500种股票指数跌0.38%。费城半导体（SOX）指数跌2.72%，恩智浦（NXPI）半导体（881121）跌4.39%，美光科技（MU）跌2.99%，ARM跌10.11%，应用材料（AMAT）跌4.19%，微芯科技（MCHP）跌1.30%。

行业资讯：

1.科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体设备（884229）行业专场于5月6日举行。参会企业包括微导纳米（688147）、华峰测控（688200）、德科立（688205）、深科达（688328）、普源精电（688337）、骄成超声（688392）、芯碁微装（688630）。多家半导体设备（884229）厂商在业绩会上表示，受益于AI算力需求爆发、先进封装（886009）技术迭代及存储行业周期（883436）回暖带动的赛道高景气，产业链新一轮需求较为旺盛。在此背景下，业内企业正同步推进产能扩建升级、加速全球化市场布局。

2.华峰测控（688200）实现营收与利润双增长，公司净利润增速超50%。在半导体（881121）自动化测试设备领域，华峰测控（688200）董事长、董事会秘书孙镪在业绩会上向《科创板日报》表示，半导体（881121）自动化测试设备景气度与下游芯片设计、封测、IDM厂商资本开支及终端应用需求相关。当前，AI、高性能计算、汽车电子（885545）、工业控制、功率半导体（881121）、先进封装（886009）等应用持续发展，对测试设备的测试精度、效率、并行测试能力和平台化能力提出更高要求。

3.三星电子已重启碳化硅（SiC）半导体（881121）代工业务，近期已恢复与合作伙伴关于建设SiC生产线的相关磋商，目前与材料、零部件及设备领域的企业探讨技术引进和商业化策略。业内人士预测，三星电子将于今年开始建立供应链，预计2027年将建成原型生产试点生产线，并将于2028年开始量产SiC。

4.在欧洲市场上，最大的芯片制造商之一意法半导体（STM）本周在财报公布后股价迎来大涨。该公司表示，半导体（881121）领域业务预计在2026年至2028年期间实现累计收入超30亿美元目标，今年在太空芯片领域预计将实现近10亿美元收入。

天风证券（601162）指出，全球半导体（881121）市场迎来全面复苏，带动测试设备行业同步进入回暖高增长阶段。2024年全球半导体（881121）销售额创历史新高（883911），下游晶圆厂与封测厂资本开支回升，推动设备市场扩容；测试设备市场快速反弹，SEMI 预计2025年全球增速达30.3%，中国大陆市场增速显著高于全球平均，成为核心增长引擎。AI技术升级与先进封装（886009）演进持续驱动行业发展，提升测试复杂度并推动设备向高精度、高并行方向升级。当前全球市场仍由海外龙头主导，但国产厂商已在中低端实现替代，并向高端领域加速突破，国产替代空间广阔。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备（884229）主题指数，其中先进封装（886009）含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料（884091）设备主题指数，其中半导体设备（884229）的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。