截至5月7日13点21分，上证指数（1A0001）涨0.27%，深证成指（399001）涨0.72%，创业板指（399006）涨1.07%。元件（881270）、f5g概念（885998）、电子纸（885953）等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.27%，成分股新相微（688593）（688593.SH）、南芯科技（688484）（688484.SH）涨超10%，裕太微（688515）-U（688515.SH）、澜起科技（HK6809）（688008.SH）、希荻微（688173）（688173.SH）涨超5%，峰岹科技（688279）（688279.SH）、芯动联科（688582）（688582.SH）、聚辰股份（688123）（688123.SH）、成都华微（688709）（688709.SH）、东芯股份（688110）（688110.SH）等上涨。

消息面上，2026年以来半导体（881121）行业上游材料、晶圆代工及封装环节纷纷涨价，形成全产业链价格普涨之势，行业一季度盈利显著修复。2026年一季度全球半导体（881121）市场销售额同比增长近八成，其中存储器同比上涨超2倍；A股半导体（881121）行业超半数公司归母净利润同比增长，行业整体销售毛利率环比提升2.49个百分点，存储行业成为盈利增速先锋。

天风证券（601162）表示，AI技术革新与先进封装（886009）演进成为行业最核心的增长动力，持续重塑测试设备的技术路径与市场空间。AI芯片集成度与复杂度大幅提升，显著拉长单颗芯片测试时间、提高大电流与高精度测试要求，HBM存储的3D堆叠结构则带来更复杂的晶圆级与堆叠后测试需求；同时，CoWoS、Chiplet等先进封装（886009）工艺快速普及，推动测试设备向高精度、高并行、高适配性方向升级，为行业打开中长期成长空间。

华泰证券（HK6886）指出，我们看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装（886009）方案，据外媒TheElec报道，近期苹果（AAPL）内部开始测试三星提供的玻璃基板用于AI封装，台积电（TSM）在26Q1法说会正式明确CoPoS进展，据Trendforce信息，台积电（TSM）计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，并于2月份正式向团队交付设备，计划6月份完成整条产线建设。台积电（TSM）已于2025年顺利完成CPO技术前期验证和技术储备，最快于2026年迎来量产，建议关注TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计（884287）权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。