截至4月27日10点9分，上证指数（1A0001）涨0.16%，深证成指（399001）涨0.40%，创业板指（399006）跌0.19%。等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨3.06%，成分股龙图光罩（688721）（688721.SH）涨超10%，晶升股份（688478）（688478.SH）、江丰电子（300666）（300666.SZ）、中科飞测（688361）（688361.SH）、华海诚科（688535）（688535.SH）、上海新阳（300236）（300236.SZ）、矽电股份（301629）（301629.SZ）、富创精密（688409）（688409.SH）涨超5%，珂玛科技（301611）（301611.SZ）、芯源微（688037）（688037.SH）等上涨。

消息面上，全球人工智能（885728）热潮持续，美国企业对AI业务的强需求推动全球科技巨头在AI数据中心上增加巨额支出，导致DRAM、NAND等主要存储芯片（886042）以及高端高带宽存储供应趋紧，价格不断上涨。这一趋势提振了全球半导体（881121）产业链景气度，并带动相关股市上涨。SEMI预估，2026年全球12吋晶圆厂设备支出将达到1330亿美元，晶圆代工厂对2奈米以下先进制程产能投资强劲，边缘AI蓬勃发展也带动成熟制程投资。

东吴证券（601555）表示，端侧AI加速终端创新，硬件产业链迎新机遇。端侧AI正推动终端创新进入新阶段：一方面，从手机这个品类看，AI从单一App功能赋能，走向对系统交互、跨应用协同和用户任务流的重构；另一方面，AI能力的持续渗透也将催生折叠屏（885809）等现有硬件品类的微创新，和ai眼镜（886085）等新硬件形态探索。端侧AI将成为硬件创新的重要主线，看好终端算力、存力、散热、结构件等产业链环节的结构性机会。

中银证券（601696）表示，DeepSeekV4系列和华为昇腾（886058）系列深度协同，有望加速国产算力商业化进程。我们认为DeepSeekV4系列模型在多个关键领域实现了对国际顶级闭源模型的全面比肩，同时DeepSeekV4系列模型通过极致的效率优化，大幅降低了长上下文的高性能模型的使用门槛，这有望为中小企业和个人开发者提供可负担的AI能力。此外，DeepSeekV4系列模型全面适配华为昇腾（886058）芯片，标志着国产AI芯片生态的成熟。DeepSeekV4系列模型的架构创新与昇腾芯片的特性形成了深度协同，有望加速国产AI算力的商业化进程。

半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料（884091）设备主题指数中半导体设备（884229）占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。