截至4月22日10点0分，上证指数（1A0001）涨0.01%，深证成指（399001）跌0.04%，创业板指（399006）跌0.28%。石墨电极（885781）、非金属材料（881167）、f5g概念（885998）等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达(159558)涨1.33%，成分股中科飞测（688361）(688361.SH)、天岳先进（HK2631）(688234.SH)涨超5%，北方华创（002371）(002371.SZ)、芯源微（688037）(688037.SH)、珂玛科技（301611）(301611.SZ)、有研新材（600206）(600206.SH)、广立微（301095）(301095.SZ)、中微公司（688012）(688012.SH)、晶升股份（688478）(688478.SH)、盛美上海（688082）(688082.SH)等上涨。

消息面上，美国半导体（881121）行业协会数据显示，2026年2月全球半导体（881121）销售额为888亿美元，环比增长7.6%，同比增长61.8%。SEMI预估2026年全球12吋晶圆厂设备支出将达到1330亿美元，并指出晶圆代工厂对2纳米以下先进制程产能投资强劲，同时边缘AI发展带动成熟制程投资。

中信证券（HK6030）表示，人形机器人（886069）量产将带动核心电机需求加速增长，上游电机生产设备有望率先受益于行业扩产和资本开支上行。其中绕组成型技术为电机制造的核心难点，具备核心工艺能力的绕线设备企业更具竞争优势。随着国产替代持续深化和下游客户验证加快，国内绕线设备及电机设备企业有望在本轮产业升级中迎来份额提升与业绩释放。

爱建证券表示，先进封装（886009）扩产核心受益在键合与测试环节设备。混合键合(HybridBonding)与TCB为2.5D/3D封装的核心瓶颈环节，直接决定良率与性能，充分受益于CoWoS、HBM放量，具备高价值量+高壁垒特征；测试环节随封装复杂度提升由“成本项”转为“性能约束”，高频/高速及系统级测试需求快速增长，价值量与占比同步抬升。

半导体设备ETF易方达(159558)根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料（884091）设备主题指数中半导体设备（884229）占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。