截至4月20日10点8分，上证指数（1A0001）涨0.51%，深证成指（399001）涨0.71%，创业板指（399006）涨0.38%。互联网电商（881177）、赛马概念（885792）、军工电子（881276）等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片ETF嘉实（588200）涨1.37%，成分股翱捷科技（688220）-U（688220.SH）涨超10%，沪硅产业（688126）（688126.SH）、盛科通信（688702）-U（688702.SH）涨超5%，华润微（688396）（688396.SH）、乐鑫科技（688018）（688018.SH）、仕佳光子（688313）（688313.SH）、天岳先进（HK2631）（688234.SH）、澜起科技（HK6809）（688008.SH）、拓荆科技（688072）（688072.SH）、海光信息（688041）（688041.SH）等上涨。

消息方面，人工智能（885728）正驱动全球半导体（881121）进入新一轮5-10年长期上行周期（883436）。全球半导体（881121）销售额2026年1月同比大增46.1%，WSTS预测全年市场同比增长26.3%至9750亿美元。存储领域景气度尤为突出，三星计划将NAND闪存供货价格涨幅维持在100%水平，机构预测存储“超级周期（883436）”可能延续至2027年，涨价趋势有望持续至2027年上半年。多家国际芯片大厂及成熟制程晶圆代工厂宣布4月起上调产品报价，部分涨幅达一成以上，行业量价齐升信号明确。

天风证券（601162）表示，先进封装（886009）行业景气度高涨，国产替代空间广阔。全球芯粒多芯片集成封装市场2024-2029年复合增长率预计达25.8%，中国大陆市场增速持续高于全球。公司2024年全球市占率1.6%，跻身全球前十，彰显国产先进封装（886009）厂商在AI算力需求驱动下的强劲增长态势。

国金证券（600109）表示，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备（884229）及苹果（AAPL）产业链。从台积电（TSM）及中际旭创（300308）Q1业绩及台积电（TSM）Q2业绩预测来看，AI需求持续强劲，接下来进入Q1业绩密集公布期，建议持续关注AI产业链公司Q1业绩，其他核心公司业绩也有望超预期，认为，随着台积电（TSM）Rubin及谷歌（GOOG）/亚马逊（AMZN）等ASIC厂商新产品的拉货，Q2环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。