截至3月24日11点23分，上证指数（1A0001）涨1.02%，深证成指（399001）涨0.30%，创业板指（399006）跌0.74%。港口航运（881148）、电力（562350）、环保设备（881284）等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片ETF博时（588990）涨1.30%，成分股芯原股份（688521）（688521.SH）、寒武纪（688256）（688256.SH）涨超5%，富创精密（688409）（688409.SH）、龙芯中科（688047.SH）、东芯股份（688110）（688110.SH）、安集科技（688019）（688019.SH）、纳芯微（HK2676）（688052.SH）、华虹公司（688347）（688347.SH）、盛美上海（688082）（688082.SH）、源杰科技（688498）（688498.SH）等上涨。

消息方面，半导体（881121）产业链迎来新一轮涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电（UMC）（UMC.US）、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。此外，德州仪器（TXN）（TXN.US）、恩智浦（NXPI）（NXPI.US）、英飞凌等国际芯片设计大厂也计划自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器（TXN）部分产品涨幅最高可达85%。行业景气度持续回升，AI服务器与新能源（850101）车等需求高增，推动上游晶圆代工厂及芯片设计厂商提价。

中信证券（600030）表示，三星电子或举行全国总罢工可能导致的停产风险或加剧全球存储芯片（886042）供应紧张，在存储市场高景气度下，我们看好国内存储大厂的市占率提升。“十五五”期间，国内存储大厂产能扩张和技术迭代有望加速，产业链核心材料与零部件供应商有望充分受益。

开源证券表示，在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段：（1）磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期（883436）长等因素，或将成为供给瓶颈；（2）硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台；（3）薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性。我们认为，几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。