今日半导体（881121）板块继续突破，半导体设备ETF易方达（159558）创历史新高（883911），上海合晶（688584）（688584.SH）20cm涨停，中科飞测（688361）（688361.SH）涨超10%，行业呈现火热态势。

大家有没有注意到，这几天半导体（881121）板块又成了市场的焦点。消息面上，全球晶圆代工龙头台积电（TSM）（TSM.US）在5月14日的技术研讨会上放出一个重磅预测——到2030年，全球半导体（881121）市场规模将突破1.5万亿美元，折合人民币约10.21万亿元。这个数字比它此前预测的1万亿美元整整上调了50%！更关键的是市场结构的变化。台积电（TSM）预计，AI与高性能计算将贡献55%的市场份额，智能手机占20%，汽车应用占10%。说白了，未来五年半导体（881121）行业的增量，一半以上要靠AI算力来拉动。2022至2026年，AI加速器晶圆需求将增长11倍，这个增速放在任何行业都是惊人的。

产业景气度也正在兑现到资本开支上。SEMI预测，2026年全球晶圆厂设备支出将达到8827亿元，同比增长9%，其中中国大陆市场规模将达4414亿元，同比增长21%，成为全球设备需求的核心引擎。而台积电（TSM）自身已将2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元，远超市场预期。

券商研报对此也有明确判断。长城证券（002939）在5月11日的电子行业报告中指出，台积电（TSM）已将AI加速器2024-2029年复合增速从55%-60%上调至接近60%，2026年资本开支将向560亿美元靠拢，其中70%-80%投向先进制程、10%-20%投向先进封装（886009）；在AI算力长周期（883436）高景气下，台积电（TSM）先进制程与封装扩产带来明确的需求外溢，先进封装（886009）、设备材料核心环节直接受益，国产替代进入业绩兑现期。

华鑫证券4月13日的半导体（881121）行业周报也引用了SEMI的最新数据：2025年全球半导体（881121）制造设备销售额达到1351亿美元，同比增长15%，连续第三年创下历史新高；中国大陆支出493亿美元居全球第一。展望2026年，SEMI预计全球半导体设备（884229）销售额将继续增长至1450亿美元，2027年进一步攀升至1560亿美元，核心驱动力来自三个方面：一是台积电（TSM）、三星、英特尔（INTC）（INTC.US）在2nm及以下节点的资本开支竞赛；二是HBM产能扩张；三是先进封装（886009）产能紧缺持续。

这一轮扩产潮最直接利好的是谁？答案很明确——上游半导体设备（884229）和材料企业。晶圆厂每增加一分钱资本开支，就有相当比例转化为设备采购订单。以国内设备龙头北方华创（002371）（002371.SZ）为例，2025年上半年仅长江存储一家的刻蚀设备订单就接近50亿元；中微公司（688012）（688012.SH）作为刻蚀设备绝对龙头，在长江存储供应链中占比超过40%；拓荆科技（688072）（688072.SH）的PECVD设备在长江存储3D NAND产线装机量已达200台，市占率从15%提升至30%，稳居国内第一。

梳理下来，当前半导体（881121）产业链正面临"三重共振"：一是AI算力需求爆发带来的市场天花板抬升；二是国产晶圆厂扩产带来的设备采购增量；三是国产替代加速带来的份额提升。对于普通投资者来说，想通过个股把握这轮行情，既要研究技术路线，又要跟踪订单节奏，门槛确实不低。

想省心的话，不妨关注半导体设备ETF易方达（159558），该产品聚焦半导体材料（884091）和设备上游环节，其中半导体设备（884229）占比约64%、材料占比约22%，前十大成份股以中微公司（688012）、北方华创（002371）、拓荆科技（688072）等设备龙头为主，合计占比超65%，纯度很高。如果你希望覆盖更全面，也可以看看科创芯片ETF易方达（589130），该产品兼顾芯片设计与设备环节，重仓中芯国际（HK0981）（688981.SH）、海光信息（688041）（688041.SH）、寒武纪（688256）（688256.SH）、澜起科技（HK6809）（688008.SH）、中微公司（688012）等科创板半导体（881121）龙头，弹性更大。消费电子（881124）方面，消费电子ETF易方达（562950）也值得关注，兆易创新（HK3986）（603986.SH）、华工科技（000988）（000988.SZ）等近期表现活跃，AI终端创新周期（883436）正在推动产业链景气度回升。